2024-01-17

‘CES 2024 결실’ 딥인사이트-아우스터, 라이다 기반 3D 스캐너 개발·시장 보급 MOU 체결

 인공지능(AI) 기반 3D 센싱 솔루션 스타트업 ㈜딥인사이트가 ‘CES 2024’에서 미국 라이다 기업 아우스터와 전략적 기술 협력에 대한 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다.이번 협약을 통해 양사는 △건설 △건축 △프롭테크 △인테리어 분야 등에서 3D 공간 정보 획득에 사용되는 라이다 기반의 3D 스캐너 개발 및 시장 보급을 위해 지속적인 협력할 계획이다.딥인사이트는 아우스터 라이다 기반의 휴대용 3D 공간 정보 스캐너 ‘디멘뷰’의 기술 고도화 및 안정화를 도모하고, 글로벌 건설 및 인테리어 시장을 대상으로 디멘뷰 도입에 박차를 가할 예정이다.디멘뷰는 아우스터 라이다와 고용량 리튬이온 배터리를 소형화 및 경량화한 일체형 디바이스로, 라이다를 통해 획득된 영상데이터는 AI 학습을 통해 객체 라벨링 및 세그멘테이션이 가능하다. 필요한 공간 정보만 선택적 모니터링·촬영하고, 결과물인 2D 및 3D 도면 정보는 실시간 획득할 수 있다.오은송 딥인사이트 대표는 “딥인사이트와 아우스터는 이번 협약을 통해 아우스터 라이다 기반의 공동 제품 개발 기회를 새로 발굴하고, 영업 및 마케팅 분야에서 협력하는 등 시너지를 창출할 계획”이라며 “앞으로도 아우스터 라이다와 자사의 AI 3D카메라 기술을 결합해, 각 산업이 고질적으로 겪고 있는 문제점을 해결하는 미래 기술을 개발해 상용화하겠다”라고 말했다.한편, ㈜딥인사이트는 지난 CES 2024에서 디멘뷰 솔루션 공개 외에도 국내 Tier 1 & OEM(주문자상표부착생산) 사와 협업 중인 △차량용 인캐빈 모니터링 시스템 ‘카모시스’ △3D SVM(서라운드 뷰 모니터링) 솔루션 ‘라운뷰’ △물류 및 운송 업계의 과금 체계를 혁신하는 부피 측정 솔루션 ‘보마시스’를 선보였다. 

2023-12-30

딥인사이트, CES에서 스마트건설 3D AI 솔루션 '디멘뷰' 공개

인공지능(AI) 3D 전문 딥인사이트(대표 오은송)는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024에 참가, AI 기반 휴대용 3D 공간 정보 스캐너 ‘디멘뷰(DIMENVUE)’를 선보인다고 20일 밝혔다.디멘뷰는 고정밀 소형 라이다(LiDAR) 센서와 고용량 리튬이온 배터리를 소형화 및 경량화한 올인원 디바이스다. 2D 카메라로 획득한 영상데이터(RGB)는 AI 학습을 거쳐 객체 라벨링 및 분할이 가능하다. 이를 3D 정보와 정합해 장거리 3D 공간 정보와 객체 정보를 실시간 획득할 수 있다. 또 디멘뷰는 건축 및 건설업계 도면에 필요한 정보만 선택적으로 모니터링, 촬영한 공간의 2D 및 3D 도면 정보를 제공한다. 시중의 라이다 및 센서 기반 3D 공간 정보 스캔 솔루션과 달리, 가볍고 편리하게 휴대가 가능하다. 저렴한 가격과 편리성, 정확성 및 효율성 측면에서 시간 및 비용 절감으로 생산성을 향상할 수 있다. 특히 지난 11월 리브랜딩 작업 이후 새로운 기업 이미지(CI)를 적용해 CES에 참가한다. CES 2024의 핵심 주제인 ‘AI’에 부합하는 차별화 ‘고객 맞춤형 3D 카메라 솔루션’ 3종을 선보일 예정이다. 차량용 인캐빈 모니터링 시스템 ‘카모시스(CAMOSYS)’ 3D SVM 솔루션 ‘라운뷰(ROUNVUE)’ 그리고 물류 및 운송 업계의 과금 체계를 혁신하는 부피 측정 솔루션 ‘보마시스(VOMASYS)’까지 현지 부스에서 만날 수 있다. 오은송 딥인사이트 대표는 “모빌리티, 스마트 팩토리 등 딥테크 분야에서 고객이 고질적으로 겪고 있는 문제점을 효율적으로 해결하고자 한다"라며 “국내외 모빌리티 기업에게 인정받은 기술력과 스마트 건설, 물류 분야에서의 성공적인 기술검증(PoC) 경험을 기반으로 글로벌 고객사와 파트너십 체결은 물론, 신규 비즈니스 기회를 창출할 것”이라고 말했다. 

2023-03-28

딥인사이트, ‘2023 스마트공장 자동화산업전’에서 인공지능 기반 3D 카메라 부피 측정 솔루션 선보여

인공지능 기반 3D 센싱 솔루션 전문 기업 ㈜딥인사이트(대표 오은송)가 ‘2023스마트공장 자동화 산업전(이하 SF+AW2023)’에 참가, 3D카메라를 이용한 부피 측정 솔루션(Volume Management System, VMS) 2종과 운전자 차량 실내 모니터링 솔루션(In-Cabin Monitoring System, ICMS), 자사의 노하우를 집약한 기술인 3D ToF(Time of Flight) 카메라를 선보였다.㈜딥인사이트는 사일로(Silo) 내 곡물 부피를 실시간으로 정밀 측정 가능한 ‘DIV-VS-Silo’와 ‘택배 박스 부피 측정’ VMS 솔루션을 처음 선보여 관련 산업 관계자들의 큰 호응을 얻었다. DIV-VS-Silo 솔루션은 사일로 내부에 ㈜딥인사이트가 자체 개발한 3D ToF(Time-of-flight) 카메라를 활용, 사일로 내 곡물의 적재 측정 상태와 높이, 무게 및 최대 적재량 등을 실시간으로 파악할 수 있다. 사일로의 크기와 곡물의 부피에 따라 탈부착 가능한 모듈화를 할 수 있는 것이 큰 특징이다.‘택배 박스 부피 측정’ VMS 솔루션은 다양한 크기의 택배 박스를 카메라에 인지시키면 실시간으로 가로, 세로, 높이가 측정된다. 해당 솔루션은 최적의 물품 적재 공간 배치를 통해 물류 적재 및 운송에 효율성을 높일 것으로 기대감을 모았다. 택배 물류 사용자가 측정 조율 가능한 SW SDK도 함께 소개해 현장의 뜨거운 반응을 이끌어냈다.또한 현재 안면 인식 위주로 구성된 운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring System, DMS) 기술의 오경보, 좁은 화각, 주시 태만 미인식 등의 문제를 보완하고 인공지능 기술을 결합한 차량 실내 모니터링 솔루션(ICMS)의 일부를 공개했다. 기존 DMS 대비 기능성, 안정성, 호환성 측면에서 미래 모빌리티 안전 솔루션 분야의 수요에 긍정적인 대응할 수 있을 것으로 기대감을 모았다.㈜딥인사이트 오은송 대표는 “2023 스마트공장 자동화산업전에서 자사의 독자적인 기술로 개발한 VMS 및 ICMS 솔루션을 소개하고 업계 관계자들로부터 좋은 반응을 얻게 되어 기쁘다”며, ㈜딥인사이트만의 차별화된 기술력과 노하우를 바탕으로 국내외 스마트팩토리, 모빌리티 시장을 선도하는 인공지능 기반 3D 센싱 솔루션 전문 기업으로 성장해 나가는 데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.한편, 딥인사이트는 3D ToF 카메라 모듈에 경량화 및 최적화된 AI 모델을 탑재하는 기술로 모빌리티, 스마트공장, 스마트가전 등 4차 산업 시장에 차세대 비전 시스템을 개발하는 기업이다. 지난 2020년 설립된 이래 차별화된 인공지능 기술과 3D 센싱 기술을 결합, 사물의 다양한 형태와 부피를 측정할 수 있는 특수 카메라와 관련 솔루션을 개발하고 있으며, 다양한 기업 및 기관들과 PoC를 진행 중이다. 국내외 자율주행 분야의 OEM 및 Tier 1 기업을 대상으로 인공지능 기반의 신개념 3D 센싱 솔루션을 연내 선보일 예정이다.Read more ▶ 딥인사이트, ‘2023 스마트공장 자동화산업전’에서 인공지능 기반 3D 카메라 부피 측정 솔루션 선보여